Sostituzione connettore touch screen - iPhone 4

Uno dei problemi principali quando si rompono i connettori dell'iPhone è la determinazione della tipologia di dissaldatura e, successivamente, di saldatura da utilizzare per la loro sostituzione.

Per pianificare le due operazioni occorre osservare bene il connettore da sostituire e lo spazio attorno al quale occorrerà lavorare; nel caso del connettore touch screen (in foto) dell'iPhone 4 - si trova alla destra del connettore della fotocamera e alla sinistra del connettore lcd - siamo in presenza di un connettore sub-low profile a piedini non sporgenti, a differenza di quasi tutti gli altri che invece hanno i piedini sporgenti.

La prima operazioni, ovvero la dissaldatura, potrà essere effettuata senza particolari accorgimenti (rispetto a quelli utilizzati per dissaldare tutte le tipologia di connettori per iPhone), ovvero si potrà eseguire in maniera distruttiva utilizzando un saldatore a stilo con profilo rettangolare, un saldatore ad aria calda - stando attenti a non bruciare i connettori vicini - o con una stazione saldante (per micro-componenti) a raggi infrarossi.

La soluzione migliore non esiste, in quanto ognuno è abituato a saldare nel modo in cui riesce meglio, per cui stando attenti a non scaldare troppo la logic board e - come già detto - a non distruggere i componenti vicini si riesce senza troppe difficoltà nell'impresa.

Effettuare la saldatura del nuovo connettore, al contrario, può essere un pò problematico a causa dell'impossibilità di saldare a stilo (micro), visto che i pin del connettore non sono accessibili lateralmente, per cui il metodo da usare può essere scelto tra la saldatura ad aria calda e quella a infrarossi. La migliore rimane indubbiamente la seconda, a patto però di concentrare il calore irradiato nella superficie occupata dal connettore utilizzando una stazione saldante che abbia un foro di uscita consono.

L'operazione può essere effettuata nel modo seguente. Dopo aver dissaldato il vecchio connettore, preoccupiamoci di pulire la logic board e le 30+4 piazzuole - 30 pin dual line e 4 di massa agli angoli - di tutto lo stagno residuo. Questa operazione deve essere condotta abbastanza scrupolosamente, in modo da non avere zone più alte di altre. Dopo si stende una piccola quantità di flussante sulle 34 piazzuole, e su ognuna verrà posizioneta la stessa quantità di stagno. Visto che è impossibile posizionarla con uno stilo, si effettuerà tale operazione usando la tecnica del reballing: verranno usate balls di stagno di una data dimensione - a scelta, comunque di diametro massimo 0,5 mm - e sistemate in modo che non si creino corto-circuiti tra le piazzuole. A questo punto basterà una scaldata per fondere lo stagno sulle piazzuole, che prsenteranno tutte la stessa altezza.

Successivamente si pulisce la saldatura, e si stende una nuova quantità di flussante e a questo punto si può piazzare il connettore sulla logic board; l'operazione richiede molta precisione, e ci si deve assicurare che il connettore sia poggiato su un piano parallelo alla logic board. La saldatura potrà essere effettuata con la stazione a infrarossi, schermando le zone vicine senza occluderle completamente - altrimenti l'aria calda e i vapori del flussante richiano di fare danni seri - per il tempo necessario alla fusione della lega utilizzata. Osservando questa fase a 10 ingrandimenti, ci accorge che quando tutta la lega sarà fusa le forze di coesione richiameranno il connettore con un scatto verso il basso, a quel punto il conenttore sarà saldato. Ovviamente dovrà essere effettuato un test pin to pin per la verifica dell'assenza di corto-circuiti, un esame visivo non assicura la buona riuscita dell'operazione.

Di seguito alcune foto laterali della connettore prfettamente saldato.

Enjoy!